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泰德閃耀SEMICON China 2020展

2020.06.28   泰德激光

       SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導體展出的IC塑封料激光打標系統、SIP鐳射精密切割系統及最新的激光解決方案,受到與會人員的喜愛,紛紛前往展位參觀體驗。


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IC塑封料激光打標系統

       晶圓采用IC塑封料激光打標系統進行二維碼、字符、LOGO等信息標記可有效增強晶圓的可追溯性,同時也方便生產銷售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業標準。


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SIP鐳射精密切割系統

      該設備可全自動上下料。X,Y軸帶動定位夾具運動,實現料板切割,切割完廢料由取料機械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產品送入下一道工序。


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        展會現場展出的設備吸引了眾多客戶的熱捧,在現場提出樣品需求。本展會為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~


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